適用:1、2、3、4、5、6、8、12英寸的芯片、硅片、砷化鎵、鍺片、磷化銦、藍寶石等wafer晶片的單片包裝。
它突破了傳統(tǒng)的包裝方法的局限性,可滿足光學材料、半導體元件、光電器件、醫(yī)療器械等一系列高科技領域的產品特殊存放及其運輸要求;
單片盒有廣泛的適應性、存放和運輸,滿足一些易碎的以及表面質量要求嚴格的器件特殊要求;可通過人工、鑷子及一些自動線上專用夾具輕易進行取放操作;
透明度的包裝盒體,對一些特殊的要求器件可實現免開盒檢驗。適用于各類樣品展示、攜帶、運輸等。
2英寸晶圓單片盒 | 3英寸晶圓單片盒 | 4英寸晶圓單片盒 |
外直徑:60mm;內直徑:52mm;高:12mm | 外直徑:87mm;內直徑:78mm;高:13mm | 外直徑:112mm;內直徑:103mm;高:15mm |
圖1:2,3,4英寸展示圖 | 圖2:2,3,4英寸內部展示圖 | 圖3:單片盒結構圖 |
單片盒包括:底+蓋+壓花,3部分組成(見圖3)
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6英寸晶圓單片盒 | 8英寸晶圓單片盒 | 12英寸晶圓單片盒 |
圖4:6英寸展示圖 | 圖5:8英寸展示圖 | 圖6:12英寸展示圖 |
單片盒包括:底+蓋+壓花,3部分組成(見圖4)
| 開合式設計;
| 開合式設計;
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