FRT公司成立于1995年,專業(yè)生產(chǎn)高性能3D表面測量儀器,功能十分強大,高性價比。
通過設(shè)計研發(fā)各種功能傳感器,根據(jù)不同的測量任務和測量范圍選擇不同的傳感器,按需求組合成不同規(guī)模的系統(tǒng),配套使用自主開發(fā)的測量軟件。
可廣泛應用于測量單層及多層膜厚、TTV、應力、形貌、結(jié)構(gòu)、缺陷、粗糙度、平整度、凹凸尺寸、彎曲度、翹曲度、磨損度、臺階高度等測量。
v廠家簡介 |
FRT公司成立于1995年,專業(yè)生產(chǎn)高性能3D表面測量儀器。通過設(shè)計研發(fā)各種功能傳感器,根據(jù)不同的測量任務和測量范圍選擇不同的傳感器,按需求組合成不同規(guī)模的系統(tǒng),配套使用自主開發(fā)的測量軟件,可廣泛應用于測量單層及多層膜厚、TTV、應力、形貌、結(jié)構(gòu)、缺陷、粗糙度、平整度、凹凸尺寸、彎曲度、翹曲度、磨損度、臺階高度等測量。 |
vMicroProf? Series晶圓全檢儀 |
適用材料:半導體:硅,鍺…;化合物半導體:GaAs,InP,SiC,GaN,ZnO…;特殊襯底LiNbO3,DLC…;藍寶石和玻璃晶片,太陽/光伏單/多晶和非晶硅、透鏡晶片等。 |
v測量功能 |
晶圓wafer及鍍膜薄膜后的TTV、Bow 、Warp 、Roughness Step 、Height Film Thickness 、Wear 、Defect Inspection 3D Map、Waviness Layer Stacks、Bumps、Flatness、Topography ...。各種附件可選。
|
| |||||
MicroProf? 100 | MicroProf? 200/300 | MicroProf? MHU | MicroProf? FS | MicroProf? FE | |
用于研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量保證的緊湊型多傳感器系統(tǒng)。
| 全自動晶圓測量設(shè)備,可輕松實現(xiàn)不同樣品(晶圓)的全自動測量,最多可放置4個晶圓架,可測量直徑2”到12”的晶圓,并全面集成到生產(chǎn)流程和全自動化中。 廣泛應用于半導體、MEMS和LED行業(yè)中。 樣品篩選裝置可選。 | 全自動多功能半導體測量設(shè)備。真空、邊緣處理裝置等靈活配置,并可按照要求定制方案,帶有前端開口式晶圓盒,可自動進出樣品。 最大可測12”樣品。 | 標準型工業(yè)級生產(chǎn)前端測量設(shè)備。 集成MicroProf? 300,全自動2D/3D測量,帶有前端開口式晶圓盒,可全自動進出樣品。 最大可測12”樣品。
| ||
v MicroProf? 200描述 | |||||
MicroProf? 200是可表征表面和薄膜的非接觸非破壞性的高性能測量設(shè)備,已被許多公司成功應用。它基于FRT經(jīng)驗豐富的多傳感器技術(shù),借助各種附加傳感器,能夠在一個系統(tǒng)內(nèi)執(zhí)行多種測量任務,還可單獨應用于某項測量任務。也可根據(jù)客戶的測量要求進行調(diào)整定制。 | |||||
v 測量功能 | |||||
平整度、翹曲度、彎曲度、粗糙度、輪廓、表面形貌、臺階高度、薄膜厚度、磨損、三維立體圖、起伏度、缺陷檢測、膜層堆疊、凹凸等。 | |||||
v MicroProf? 200優(yōu)勢 | |||||
測量速度快,定位精度高,分辨率和測量精度高,是表面測量設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)先,用于高要求的工業(yè)和民用領(lǐng)域研究;可進行全自動2D/3D、多任務/多應用測量;使用靈活,可隨時拓展;性價比高,持久耐用,維修維護服務費用低。 | |||||
v 部分技術(shù)參數(shù) | |||||
System | MicroProf? 200 | System Requirements |
| ||
Assembly | Gantry Design | Environmental Requirements | Clean, Vibration Free, Stable Temperature | ||
Sensor | Multi-Sensor | Input Voltage | 110V/220V AC,1Phase | ||
Scanning Stage |
| Footprint (L×W×H) | 1100 mm×820 mm×1800 mm | ||
Travel | 250mm×200mm | Weight | approx. 500kg | ||
Drive Type | Direct Drive | Measuring Characteristics(Measuring Head) | CWL 600μm (other sensors available) | ||
Bearing Type | Crossed Roller Bearing | Measuring Range XY | 250mm×200mm | ||
Encoder Resolution | 50nm | Measuring Range Z | 600μm | ||
Flatness | <4μm/100mm | Resolution (lateral) | 2μm | ||
Max. Speed | 300mm/s | Resolution (vertical) | 6nm | ||
Load Capacity | 5kg | System Requirements |
| ||
Z-Axis | Motorized Axis | Environmental Requirements | Clean, Vibration Free, Stable Temperature | ||
Z-Axis Travel | 50mm (100mm optional) | Input Voltage | 110V/220V AC,1Phase |