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進口FRT晶圓全檢儀

進口FRT晶圓全檢儀

FRT公司成立于1995年,專業(yè)生產(chǎn)高性能3D表面測量儀器,功能十分強大,性價比。
通過設(shè)計研發(fā)各種功能傳感器,根據(jù)不同的測量任務和測量范圍選擇不同的傳感器,按需求組合成不同規(guī)模的系統(tǒng),配套使用自主開發(fā)的測量軟件。
可廣泛應用于測量單層及多層膜厚、TTV、應力、形貌、結(jié)構(gòu)、缺陷、粗糙度、平整度、凹凸尺寸、彎曲度、翹曲度、磨損度、臺階高度等測量。

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商品描述

FRT公司成立于1995年,專業(yè)生產(chǎn)高性能3D表面測量儀器,功能十分強大,性價比。
通過設(shè)計研發(fā)各種功能傳感器,根據(jù)不同的測量任務和測量范圍選擇不同的傳感器,按需求組合成不同規(guī)模的系統(tǒng),配套使用自主開發(fā)的測量軟件。
可廣泛應用于測量單層及多層膜厚、TTV、應力、形貌、結(jié)構(gòu)、缺陷、粗糙度、平整度、凹凸尺寸、彎曲度、翹曲度、磨損度、臺階高度等測量。


v廠家簡介

FRT公司成立于1995年,專業(yè)生產(chǎn)高性能3D表面測量儀器。通過設(shè)計研發(fā)各種功能傳感器,根據(jù)不同的測量任務和測量范圍選擇不同的傳感器,按需求組合成不同規(guī)模的系統(tǒng),配套使用自主開發(fā)的測量軟件,可廣泛應用于測量單層及多層膜厚、TTV、應力、形貌、結(jié)構(gòu)、缺陷、粗糙度、平整度、凹凸尺寸、彎曲度、翹曲度、磨損度、臺階高度等測量。

vMicroProf? Series晶圓全檢儀

適用材料:半導體:硅,鍺;化合物半導體:GaAsInP,SiCGaN,ZnO…;特殊襯底LiNbO3DLC…;藍寶石和玻璃晶片,太陽/光伏單/多晶和非晶硅、透鏡晶片等。

v測量功能

晶圓wafer及鍍膜薄膜后的TTVBow 、Warp 、Roughness Step Height Film Thickness 、Wear Defect Inspection 3D Map、Waviness Layer Stacks、Bumps、Flatness、Topography ...。各種附件可選。

 

 

 

  



  

MicroProf? 100

MicroProf? 200/300

MicroProf? MHU

MicroProf? FS

MicroProf? FE

用于研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量保證的緊湊型多傳感器系統(tǒng)。
MicroProf? 100通用臺式表面測量工具,MicroProf?多傳感器系列中最小的成員,具有高度的靈活性,可針對性量身定制。快速簡便地確定表面形貌、薄膜厚度和樣品厚度等。它可以進行雙面樣品檢測(TTV),同時測量樣品的頂部和底部,并在此過程中確定樣品厚度。此外還可以單獨配置軟件,手動或自動執(zhí)行測量任務。
MicroProf? 300MicroProf?系列的高性能和多功能產(chǎn)品,特別適用于質(zhì)量保證、開發(fā)和制造,也可以全自動的方式集成到生產(chǎn)中。無接觸測量不破壞樣品;可確定與理想表面形狀的最小偏差,精確到亞微米范圍;可精確確定狹義公差;多種傳感器可選配,可進行雙側(cè)樣品檢測(TTV)。 此外,測量的簡單自動化提高了生產(chǎn)力和工藝可靠性。

自動晶圓測量設(shè)備,可輕松實現(xiàn)不同樣品(晶圓)的全自動測量,最多可放置4個晶圓架,可測量直徑2”12”的晶圓,并全面集成到生產(chǎn)流程和全自動化中。

廣泛應用于半導體、MEMSLED行業(yè)中。

樣品篩選裝置可選。

全自動多功能半導體測量設(shè)備。真空、邊緣處理裝置等靈活配置,并可按照要求定制方案,帶有前端開口式晶圓盒,可自動進出樣品。

最大可測12”樣品。

標準型工業(yè)級生產(chǎn)前端測量設(shè)備。

集成MicroProf? 300,全自動2D/3D測量,帶有前端開口式晶圓盒,可全自動進出樣品。

最大可測12”樣品。

 


MicroProf? 200描述

MicroProf? 200是可表征表面和薄膜的非接觸非破壞性的高性能測量設(shè)備,已被許多公司成功應用。它基于FRT經(jīng)驗豐富的多傳感器技術(shù),借助各種附加傳感器,能夠在一個系統(tǒng)內(nèi)執(zhí)行多種測量任務,還可單獨應用于某項測量任務。也可根據(jù)客戶的測量要求進行調(diào)整定制。

測量功能

平整度、翹曲度、彎曲度、粗糙度、輪廓、表面形貌、臺階高度、薄膜厚度、磨損、三維立體圖、起伏度、缺陷檢測、膜層堆疊、凹凸等。  

MicroProf? 200優(yōu)勢

測量速度快,定位精度高,分辨率和測量精度高,是表面測量設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)先,用于高要求的工業(yè)和民用領(lǐng)域研究;可進行全自動2D/3D、多任務/多應用測量;使用靈活,可隨時拓展;性價比高,持久耐用,維修維護服務費用低。

部分技術(shù)參數(shù)

System

MicroProf? 200

System Requirements

 

Assembly

Gantry Design

Environmental Requirements

Clean, Vibration Free, Stable Temperature

Sensor

Multi-Sensor

Input Voltage

110V/220V AC,1Phase

Scanning Stage

 

Footprint (L×W×H)

1100 mm×820 mm×1800 mm

Travel

250mm×200mm

Weight

approx. 500kg

Drive Type

Direct Drive

Measuring Characteristics(Measuring Head)

CWL 600μm (other sensors available)

Bearing Type

Crossed Roller Bearing

Measuring Range XY

250mm×200mm

Encoder Resolution

50nm

Measuring Range Z

600μm

Flatness

4μm/100mm

Resolution (lateral)

2μm

Max. Speed

300mm/s

Resolution (vertical)

6nm

Load Capacity

5kg

System Requirements

 

Z-Axis

Motorized Axis

Environmental Requirements

Clean, Vibration Free, Stable Temperature

Z-Axis Travel

50mm (100mm optional)

Input Voltage

110V/220V AC1Phase