氧化膜SiO2 | 低應(yīng)力氮化膜SiN | ||
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鍍膜工藝 | 標準熱氧化工藝,可提供PECVD工藝; | 鍍膜工藝 | 標準LPCVD工藝,可提供PECVD工藝; |
鍍膜基底 | 硅片、石英玻璃、藍寶石片等; | 鍍膜基底 | 硅片、石英玻璃、藍寶石片等; |
SiO2厚度 | 15 nm、25nm、50nm、100nm、120nm、150nm、200nm、300nm、500nm,1um、2um、3um、6um....... | SiN厚度 | 50 nm、80nm、100nm、120nm、200nm、300nm、500nm、1um....... |
表面 | 單面氧化、雙面氧化; | 表面 | 單面氮化、雙面氮化; |
基底尺寸 | 6英寸向下兼容,部分8英寸和12英寸; | 基底尺寸 | 6英寸向下兼容; |
粗糙度 | 選用高平整度基底,鍍膜均勻性高,整體粗糙度好; | 粗糙度 | 選用高平整度基底,鍍膜均勻性高,整體粗糙度好; |
平整度 | 高平整度,質(zhì)量高,適用多種用途。 | 平整度 | 高平整度,質(zhì)量高,適用多種用途。 |