德國(guó)OEG公司研發(fā)生產(chǎn)的FLATSCAN掃描儀,采用光學(xué)非接觸式測(cè)量方法對(duì)樣品,如: 硅晶圓和玻璃襯底, 進(jìn)行弓/翹曲、斜率和表面曲度3D/2D測(cè)量。
此外,儀器自帶的測(cè)量軟件可計(jì)算出樣品的膜層應(yīng)力。
v廠家簡(jiǎn)介 |
德國(guó)OEG公司成立于1991年,設(shè)計(jì)制造光學(xué)測(cè)量和半導(dǎo)體測(cè)量?jī)x器,產(chǎn)品屬于高精密儀器,設(shè)計(jì)緊湊操作簡(jiǎn)單,超高性價(jià)比。深受廣大科研用戶的認(rèn)可。 產(chǎn)品包括: ? 金剛石切片機(jī) ? 晶圓平整度測(cè)量、曲率、應(yīng)力測(cè)量 ? 光學(xué)測(cè)量平臺(tái) ? 電子準(zhǔn)直鏡 ? 線寬、特征尺寸測(cè)量?jī)x ? 接觸角、表面張力、表面自由能測(cè)量?jī)x ? MTF測(cè)量?jī)x |
v晶圓平整度曲率應(yīng)力測(cè)量?jī)x—Flatscan光學(xué) |
光學(xué)非接觸表面測(cè)量?jī)x,能進(jìn)行大范圍2D/3D測(cè)量,可測(cè)量晶圓應(yīng)力(薄膜應(yīng)力),表面半徑曲率和斜坡。 FLATSCAN適用于任意種類反射表面的:平整度、波紋度和彎曲(弓/翹曲)及表面輪廓的非接觸式自動(dòng)2D或3D測(cè)量,并通過軟件計(jì)算其薄膜應(yīng)力,如硅晶圓、鏡面、X射線反射鏡(多層膜反射鏡/Goebel鏡)、金屬表面、拋光的聚合物等等。 |
v測(cè)量原理 |
表面輪廓: 垂直于樣品表面的入射光,經(jīng)過表面反射后形成的反射角,會(huì)因表面輪廓的不同而產(chǎn)生變化。FLATSCAN正是依據(jù)測(cè)量點(diǎn)之間反射角的變化,通過軟件重新計(jì)算并構(gòu)建了樣品表面輪廓,實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)高精度的測(cè)量。 薄膜應(yīng)力: 對(duì)于薄膜、單層或者多層鍍膜的應(yīng)力,軟件主要依據(jù)Fowkes的理論,通過檢測(cè)鍍膜前后,基板曲率半徑的變化量計(jì)算得到。比如在半導(dǎo)體行業(yè)或者其他應(yīng)用領(lǐng)域,當(dāng)反射表面被加工處理后(鍍膜或者去鍍膜),操作人員能夠利用FLATSCAN快速地對(duì)晶圓薄膜應(yīng)力進(jìn)行檢測(cè)。 |
v應(yīng)用 |
FLATSCAN適用于任意種類反射表面的,平整度、波紋度和彎曲(弓/翹曲)的非接觸式測(cè)量,如硅晶圓、鏡面、X射線反射鏡(多層膜反射鏡/Goebel鏡)、金屬表面、拋光的聚合物等。 |
v產(chǎn)品特性 |
? 高測(cè)量精度。 ? 非接觸式測(cè)量。 ? 3D/2D可選。 ? 近似任意大小的可測(cè)量面積。 ? 可以檢測(cè)更高的彎曲度。 ? 適用于較大面積樣品的測(cè)量。 ? 適用于高彎曲表面,如X射線反射鏡(多層膜反射鏡)、硅晶圓等。 |
v產(chǎn)品參數(shù) |
1. 光學(xué)掃描系統(tǒng) |
1.1非接觸式激光光源測(cè)量。 1.2具有自動(dòng)測(cè)量晶圓的曲率,輪廓和薄膜應(yīng)力功能。 1.3具有3D/2D可選的應(yīng)力測(cè)量模式。 1.4光學(xué)系統(tǒng)可測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)直徑200mm、300mm的晶圓及需求的更大的視野。 1.5輪廓測(cè)量重復(fù)精度100nm。 1.6掃描速度為10mm/s-30mm/s。 1.7光學(xué)系統(tǒng)曲率分辨率0.1arcsec,精度1arcsec。 |
2. 樣品臺(tái) |
2.1樣品臺(tái)具有X,Y,Phi軸自動(dòng)位移功能,并可以在軟件系統(tǒng)中控制和調(diào)節(jié)。 2.2具有自動(dòng)調(diào)平功能。 |
3. 數(shù)據(jù)采集和記錄系統(tǒng) |
具有方便易用的軟件系統(tǒng),具有方便易用的軟件系統(tǒng),具有友好的用戶界面; 軟件系統(tǒng)可以采集并記錄鍍膜前后的表面輪廓和曲率數(shù)據(jù),并可以根據(jù)鍍膜前后; 數(shù)據(jù)計(jì)算薄膜材料的應(yīng)力分布和翹曲度; 軟件可以讀出鍍膜前后的晶圓曲率半徑,顯示三維形貌。 |